
Революция чиплетов
Традиционно все критические компоненты полупроводника были упакованы на одной пластине кремния — этот подход называется однородной интеграцией. Современная стратегия проектирования, называемая гетерогенной интеграцией, объединяет различные чипы с различными специфическими функциями. Эти компоненты, известные теперь, как чиплеты, могут различаться не только с точки зрения того, для чего они предназначены, но также по размеру и спецификациям.